一种芯片去除装置

摘要

本发明公开了一种芯片去除装置，便于将芯片取下，且减少了热量对柔性电路板的影响，优化了液晶显示面板的制备工艺。芯片去除装置，包括：手柄；安装于手柄一端的供热单元，供热单元背离手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头；与供热单元信号连接的温控器，用于控制供热单元输出的温度。

主权项

一种芯片去除装置，其特征在于，包括：手柄；安装于所述手柄一端的供热单元，所述供热单元背离所述手柄的一侧设有可拆卸的芯片加热头；与所述供热单元信号连接的温控器，用于控制所述供热单元输出的温度；安装于所述手柄、用于将待去除的芯片从玻璃面板上取下的夹取机构，所述夹取机构包括：位于所述手柄一侧的受力杆；一端与所述受力杆铰接于第一铰接点、另一端与所述手柄固定连接的连接杆；相对设置、用于夹取待去除的芯片的第一夹持杆和第二夹持杆，所述供热单元的一端与所述第一夹持杆铰接、另一端与所述第二夹持杆铰接，且所述供热单元的两端位于同一高度内；第一传动杆，所述第一传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第二铰接点、第二端与所述第一夹持杆的非夹持端铰接，所述第二铰接点位于所述第一铰接点的下方；第二传动杆，所述第二传动杆的第一端与所述受力杆铰接于第三铰接点、第二端与所述第二夹持杆的非夹持端铰接，所述第三铰接点位于所述第一铰接点的上方；其中：当所述受力杆受力向所述手柄移动时，所述第一夹持杆的夹持端和所述第二夹持杆的夹持端的间距减小、以将待去除的芯片夹起。