发明名称 |
印刷电路板底片 |
摘要 |
一种印刷电路板底片,包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片,当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时,所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆,所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度。 |
申请公布号 |
CN104185373B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201310200758.5 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林思妤;罗惠 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 |
代理人 |
薛晓伟 |
主权项 |
一种印刷电路板底片,包括一设有一圆形上阻焊点的上表面底片及一设有一圆形下阻焊点的下表面底片,当所述上表面底片及所述下表面底片分别点对点位于包括一需塞孔的过孔的印刷电路板的上表面和下表面时,所述上阻焊点、所述下阻焊点与所述过孔形成同心圆,所述上阻焊点及下阻焊点的直径大小用于表示所述过孔的塞孔深度;所述上阻焊点的直径及所述下阻焊点的直径设定与所述过孔的孔径进行比较,以判断是否对所述过孔做塞孔处理。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |