电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺

摘要

本发明公开了一种电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺。该工艺利用原有铜箔后处理设备，增加辅助脉冲电源，具体步骤包括：步骤①：采用硫酸H₂SO₄进行酸洗活化，去除铜箔表面氧化物；步骤②：铜基复合镀，在铜箔表面形成铜和高分子材料的复合镀层，将具有极性的高分子有机物均匀分布铜箔表面，并且极性端和铜镀层结晶组织牢固融合，非极性端露出镀层表面，从而能和树脂等非金属材料以化学键形式形成良好的结合力；步骤③：水洗，清洗铜箔表面残留溶液，防止铜箔氧化并进入后续加工工序。本发明可以根据电子工业发展需求随意调整铜箔表面的粗糙度，生产双面光滑表面铜箔，满足印制线路板精细线路、高Tg值、高桡性的发展趋势。

主权项

电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺，该工艺利用原有铜箔后处理设备，增加辅助脉冲电源，具体步骤包括：步骤①：采用硫酸H₂SO₄进行酸洗活化，去除铜箔表面氧化物；步骤②：铜基复合镀，在铜箔表面形成铜和高分子材料的复合镀层，将极性高分子有机物均匀分布铜箔表面，并且极性端和铜镀层结晶组织牢固融合，非极性端露出镀层表面，从而能和树脂非金属材料以化学键形式形成良好的结合力；步骤③：水洗，清洗铜箔表面残留溶液，防止铜箔氧化并进入后续加工工序。