红外线感应LED灯的制造方法

摘要

本发明公开了一种红外线感应LED灯，包括灯头、散热器、灯杯、LED芯片、透明灯罩和透明防护罩；所述灯头内部中空，其内设有控制盒；所述控制盒内包括LP8072C集成块和延时控制继电器，其中，LP8072C集成块信号输入端连接红外感应器，红外感应器设于灯头的外壁上；所述延时控制继电器输入端与LP8072C集成块信号输出端连接，LED芯片与延时控制继电器的输出端连接；所述灯头外表面连接设有散热器，散热器的外部设置有隔热罩；所述散热器与灯杯连接，灯杯内设基板，基板与灯杯连接处具有镂空点；本发明能够快速散热，具有固化快、耗能少、无溶剂污染的特点，无频闪，无眩光，亮度均匀，绿色环保无污染，安全可靠。

主权项

红外线感应LED灯的制造方法，其特征在于包括如下工艺：在中空的灯头(1)内部设置控制盒(14)，控制盒(14)内设置包括LP8072C集成块(15)和延时控制继电器(16)，其中，LP8072C集成块(15)信号输入端连接红外感应器(13)，红外感应器(13)设于灯头(1)的外壁上；延时控制继电器(16)输入端与LP8072C集成块(15)信号输出端连接，LED芯片(6)与延时控制继电器(16)的输出端连接，延时控制继电器(16)设置为四十秒；在灯头(1)外表面连接设置散热器(2)，散热器(2)为环形翅片状并等距间隔设置，在散热器(2)的外部设置隔热罩(11)；散热器(2)上端与灯杯(3)连接，灯杯(3)内设有基板(4)，基板(4)与灯杯(3)连接处设有镂空点，基板(4)上方设有支撑件(5)，支撑件(5)旁边设有散热件(7)，支撑件(5)中间设为凹槽状，在其凹槽位置处设置LED芯片(6)；在LED芯片(6)的外侧设置包裹LED芯片(6)的紫外固化胶(12)，紫外固化胶(12)填满支撑件(5)中间的凹槽内，并在支撑件(5)凹槽上方形成半球形，用胶体(8)充满透明灯罩(10)的内部，透明灯罩(10)与灯杯(3)连接，在透明灯罩(10)的外面还设有一层与灯杯(3)连接的透明防护罩(9)，透明灯罩(10)、透明防护罩(9)均与灯杯(3)连接。