发明名称 气体传感器、阵列及其制造方法
摘要 本发明涉及气体传感器、阵列及其制造方法。一种用于制造气体传感器的方法,其包括将处理电路(36)集成至气体传感器芯片(3),将加热器(34)集成至气体传感器芯片以及向气体传感器芯片(3)施加敏感材料以构建对气体敏感的层(31)的步骤。将多个气体传感器芯片(3)安装到载体(2)上,其中,公共载体(2)包括若干接触垫组(200)。每个接触垫组(200)对多个气体传感器芯片(3)中的一个电接触,其中,每个组(200)中的接触垫(22‑27)中的一个是电源接触垫(25),从而向对应的气体传感器芯片(3)的处理电路(36)提供电流。通过电互连器(251)对一组电接触垫(250)电互连。
申请公布号 CN106395731A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610616227.8 申请日期 2016.07.29
申请人 盛思锐股份公司 发明人 R·S·瓦纳;Z·摩卡瑞卡;L·布尔奇;J·布西勒;L·施泰因曼;S·福赫尔;M·斯特姆弗立;S·温格尔;C·尚茨
分类号 B81B7/00(2006.01)I;B81B7/04(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01N27/12(2006.01)I 主分类号 B81B7/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 申发振
主权项 一种用于制造气体传感器的方法,包括如下步骤:‑将处理电路(36)集成到气体传感器芯片(3)内或者使处理电路(36)与气体传感器芯片(3)集成,‑将加热器(34)集成到气体传感器芯片(3)内,‑将敏感材料施加至气体传感器芯片,以构建对气体敏感的层,‑将气体传感器芯片(3)安装到载体(2)上,所述载体(2)是被配置为接纳多个气体传感器芯片(3)的公共载体(2),其中所述公共载体(2)包括接触垫(22‑27)的组(200),其中每个接触垫的组(200)与多个气体传感器芯片(3)中的一个气体传感器芯片电接触,其中每个组(200)中的接触垫(22‑27)中的一个接触垫是电源接触垫(25),以用于将电流提供给对应的气体传感器芯片(3)的处理电路(36),‑通过电互连器(251)使电源接触垫(250)的组电互连,‑向所述组(250)中的电源接触垫(25)中的至少一个电源接触垫施加电流,并且通过互连器(251)向所述组(250)中的所有电源接触垫(25)施加电流,以用于向对应的处理电路(36)施加电流,‑响应于施加所述电流,通过对应的处理电路(36)对集成到对应的气体传感器芯片内的电源控制器加以控制,以及‑响应于控制所述电源控制器,实现对加热器(34)的电流供应,以用于对对应的敏感层(31)退火。
地址 瑞士施泰法