| 发明名称 | 混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物 | ||
| 摘要 | 化学机械抛光组合物，其包含水基液体载剂及分散于该液体载剂中的第一和第二二氧化硅研磨剂。该第一二氧化硅研磨剂为具有至少10mV永久性正电荷的胶体二氧化硅研磨剂。该第二二氧化硅研磨剂具有中性电荷或非永久性正电荷。化学机械抛光包括钨层的基板的方法，包括使该基板与上述抛光组合物接触，相对于该基板移动该抛光组合物，及研磨该基板以从该基板移除一部分所述钨并从而抛光该基板。 | ||
| 申请公布号 | CN106414650A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201580027200.9 | 申请日期 | 2015.03.20 |
| 申请人 | 嘉柏微电子材料股份公司 | 发明人 | S.格拉姆宾;J.戴萨德 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉;邢岳 |
| 主权项 | 化学机械抛光组合物，其包含：水基液体载剂；分散于该液体载剂中的第一二氧化硅研磨剂，该第一二氧化硅研磨剂为具有至少10mV永久性正电荷的胶体二氧化硅研磨剂；及分散于该液体载剂中的第二二氧化硅研磨剂，该第二二氧化硅研磨剂具有中性电荷或非永久性正电荷。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺伊州 | ||