电路板电路制作装置

摘要

本实用新型公开了一种电路板电路制作装置，当容器的溶液槽底部装上一电路基板及溶液槽内注入有光触媒金属离子溶液时，光源器开启，UV紫外线光投射在电路底片上，使电路基板表面形成有曝光显影的线路；通过光触媒金属离子溶液中的光触媒引发蟼合作用，使得金属离子循着曝光线路沉积而建构形成一金属沉积线路层；仅须排除溶液槽中的光触媒金属离子溶液后对金属沉积线路层进行加热固化，即能由金属沉积线路层在电路基板上的固化，在电路基板上完成导电线路的制作；本实用新型用于电路基板上导电线路的制作，该制作过程具有导电线路制作精细、低加工成本及低耗材的效果。

主权项

一种电路板电路制作装置，其特征在于，包括一容器、一曝光器及一光源器，其中：该容器具有一可填装光触媒金属离子溶液的溶液槽，该溶液槽的槽底具有一可设置一电路基板的底部；该曝光器具有一延伸入该容器的溶液槽内并接近该底部的透明板，该透明板上平置安装有一可与该溶液槽内的光触媒金属离子溶液形成隔离的电路底片；该光源器为一可产生UV紫外线光的投光器，该光源器的位置与该电路底片相对应并设置在该电路底片的上方，该光源器的发光部分与该电路底片之间保持有一段投光距离。