| 摘要 |
기판, 상기 기판의 제1 면 상에 형성되고, 비아 패드 및 상기 비아 패드를 덮는 층간 절연막을 포함하는 회로 층, 상기 기판을 완전히 관통하고 상기 층간 절연막을 부분적으로 관통하여 상기 비아 패드와 접촉하는 비아 구조체, 상기 기판을 관통하고 상기 비아 구조체의 외측 면들과 수평 방향으로 이격되는 비아 분리 절연막 및 상기 기판 내에 매립되고 상기 기판의 상기 제1 면에 대향하는 제2 면 상으로 노출되는 패드 구조체를 포함하는 반도체 소자가 설명된다. |
