| 发明名称 | 次粘着基板阵列 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种次粘着基板阵列。次粘着基板阵列中包括：一第一外框部；一第二外框部；以及多个次粘着基板串，连接于该第一外框部与该第二外框部之间。其中，一第一次粘着基板串中包括M个次粘着基板；一第一次粘着基板的一第一边经由一第一连接部连接至该第一外框部；一第N次粘着基板的一第一边经由一第N连接部连接至一第(N-1)次粘着基板的一第二边；一第M次粘着基板的一第一边经由一第M连接部连接至一第(M-1)次粘着基板的一第二边；以及，该第M次粘着基板的一第二边经由一第(M+1)连接部连接至该第二外框部；其中，N为大于1，且小于M的正整数。本发明实施例的技术方案能提高材料利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN106410019A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201510446369.X | 申请日期 | 2015.07.27 |
| 申请人 | 友嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 张豪麟;谢和铭;李豪强 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;赵根喜 |
| 主权项 | 一种次粘着基板阵列，包括：一第一外框部；一第二外框部；以及多个次粘着基板串，连接于该第一外框部与该第二外框部之间；其中，一第一次粘着基板串中包括M个次粘着基板；一第一次粘着基板的一第一边经由一第一连接部连接至该第一外框部；一第N次粘着基板的一第一边经由一第N连接部连接至一第(N‑1)次粘着基板的一第二边；一第M次粘着基板的一第一边经由一第M连接部连接至一第(M‑1)次粘着基板的一第二边；以及，该第M次粘着基板的一第二边经由一第(M+1)连接部连接至该第二外框部；其中，N为大于1，且小于M的正整数。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||