用于增强的粘合剂结合的系统和方法

摘要

结合系统包括第一基板，第一基板（110）具有包括多个沟槽（140）的第一接触表面（115）；具有第二接触表面（125）的第二基板（120）；粘合剂（200），该粘合剂与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触；以及多个焊料球（300），该焊料球被至少部分地定位在粘合剂（200）中，并且与第一接触表面（115）接触。结合方法包括：在包括多个沟槽（140）的第一接触表面（115）上涂覆粘合剂（200）；将多个焊料球（300）的每一个至少部分地定位在粘合剂（200）中；将第二接触表面（125）连接至与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）的一部分；以及施加热量至第一接触表面（115），使得多个焊料球（300）的至少一个达到焊料球结合温度，在该温度下焊料球结合至第一接触表面（115）。

主权项

一种结合系统（100），包括：第一基板（110），所述第一基板具有第一接触表面（115），所述第一接触表面包括多个沟槽（140）；第二基板（120），所述第二基板具有第二接触表面（125）；粘合剂（200），所述粘合剂与所述第一接触表面（115）和所述第二接触表面（125）接触；以及多个焊料球（300），所述焊料球被至少部分地定位在所述粘合剂（200）中，并且至少一个焊料球（300）与所述第一接触表面（115）接触。