一种深凹槽PCB板及其加工方法

摘要

本发明公开一种深凹槽PCB板及其加工方法，方法包括步骤E、外层图形制作：将PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形；F、凹槽预锣：将上述PCB板利用控深锣机，加工出凹槽；G、镭射激光资料制作：制作镭射资料；H、凹槽成型：将PCB板放入二氧化碳激光镭射机内，调入已制作的镭射资料，加工凹槽底部的介电层；I：除胶：除去凹槽内残留的胶渣；J、防焊及表面处理：在上述除胶后的PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成深凹槽PCB板。通过本发明的方法提高了PCB板凹槽加工精度，避免铜层在PCB板凹槽加工过程中损坏，同时也提高了加工效率，避免了凹槽槽边翘曲现象发生。

主权项

一种深凹槽PCB板的加工方法，其特征在于，包括：步骤A、开料：选取双面芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；步骤B、内层图形制作：将上述双面芯板经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出内层图形；步骤C、压合：将上述双面芯板、PP和铜箔，按照铜箔、PP、双面芯板、PP、铜箔的顺序叠层，然后进行压合；步骤D、导通孔制作：将上述压合后得到的PCB板进行钻孔，形成导通孔，再经过化学沉铜和电镀，使导通孔孔壁金属化；步骤E、外层图形制作：将上述PCB板依次经贴干膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出外层图形；步骤F、凹槽预锣：将上述PCB板利用控深锣机，加工出凹槽；步骤G、镭射激光资料制作：制作镭射资料；步骤H、凹槽成型：将PCB板放入二氧化碳激光镭射机内，调入已制作的镭射资料，加工凹槽底部的介电层；步骤I：除胶：除去凹槽内残留的胶渣；步骤J、防焊及表面处理：在上述除胶后的PCB板上丝印防焊油墨，形成防焊层；再经过沉金表面处理，形成深凹槽PCB板。