发明名称 |
一种高压集成电路 |
摘要 |
本发明涉及半导体功率器件技术领域,具体的说是涉及一种高压集成互连电路。本发明的高压集成电路,包括通过高压互连线4连接的LDMOS区和高压电路区,所述LDMOS区包括LDMOS源极1、LDMOS漏极2和P型阱区3;所述LDMOS漏极2、P型阱区3、和高压电路区周围设置有高压结终端18;高压互连线4的一端穿过P型阱区3与LDMOS漏极2连接,其另一端与高压电路区连接;其特征在于,所述高压结终端18在P型阱区3处向高压互连线4的两侧内凹。本发明的有益效果为,能有效节省版图面积、简化工艺复杂度,降低器件成本。本发明尤其适用于自屏蔽高压集成互连电路。 |
申请公布号 |
CN103928435B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201410175912.2 |
申请日期 |
2014.04.28 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
乔明;张昕;文帅;齐钊;黄军军;薛腾飞;张波 |
分类号 |
H01L23/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/52(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
李顺德;王睿 |
主权项 |
一种高压集成电路,包括通过高压互连线(4)连接的LDMOS区和高压电路区,所述LDMOS区包括LDMOS源极(1)、LDMOS漏极(2)和P型阱区(3);所述LDMOS漏极(2)、P型阱区(3)、和高压电路区外围设置有高压结终端(18);高压互连线(4)的一端穿过P型阱区(3)与LDMOS漏极(2)连接,其另一端与高压电路区连接;其特征在于,所述高压结终端(18)在P型阱区(3)处的两侧内凹,使P型阱区(3)两侧的高压结终端(18)相互靠近。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |