发明名称 |
用于热管理的微制造柱形鳍片 |
摘要 |
一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量。所述裸片可以多裸片堆叠配置而布置。在另一实施例中,提供一种形成用于改进电封装的热管理的裸片的方法。 |
申请公布号 |
CN102714197B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201180006500.0 |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
高通股份有限公司 |
发明人 |
阿尔温德·钱德拉舍卡朗 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
宋献涛 |
主权项 |
一种电封装,其包括:裸片,其具有后表面和前表面,所述裸片的后表面暴露于周围环境;鳍片,其从所述后表面一体形成且从其向外延伸,用于耗散来自所述封装的热量;以及通孔,其形成在所述鳍片下方的所述裸片中,所述通孔填充有传导材料,且经配置以将所述前表面电耦合至所述后表面并增加从所述前表面至所述鳍片的导热性。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |