| 发明名称 | 大芯片在非绝缘导热基板上的布置方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大芯片在非绝缘导热基板上的布置方法，包括非绝缘导热基板，E型透明过渡电路集成透明块(470)背对银浆电路的一面紧密贴合非绝缘导热基板布置；将LED驱动电源大芯片(410)带接口导线电路的一面贴合在E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路的一面进行对焊；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路的一面按接口导线进行对焊。 | ||
| 申请公布号 | CN103953901B | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201410213282.3 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 贵州光浦森光电有限公司 | 发明人 | 张继强;张哲源;朱晓冬 |
| 分类号 | F21K9/90(2016.01)I;F21V23/00(2015.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/90(2016.01)I |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人 | 李大刚;刘晓阳 |
| 主权项 | 大芯片在非绝缘导热基板上的布置方法，其特征在于：将E型透明过渡电路集成透明块(470)背对银浆电路(414)的一面紧密贴合非绝缘导热基板布置；将LED驱动电源大芯片(410)带接口导线电路的一面贴合在E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路的一面进行对焊；LED照明大芯片(420)背对银浆电路(414)的一面紧密贴合非绝缘导热基板布置；LED照明大芯片(420)的接口导线端与透明过渡电路集成透明块(470)输出端接口导线端对齐；所述的LED照明大芯片(420)带芯片的一面还设有F型透明过渡电路集成透明块(480)；所述的F型透明过渡电路集成透明块(480)带银浆电路(414)面的一端与LED照明大芯片(420)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊，另一端再与E型透明过渡电路集成透明块(470)带银浆电路(414)的一面按接口导线进行对焊得光机模组。 | ||
| 地址 | 562400 贵州省黔西南布依族苗族自治州兴义市洒金工业园光浦森光电产学研基地 | ||