电路板及其成型方法

摘要

本发明提供一种电路板及其成型方法，该电路板包括大致平板状的平板部以及位于所述平板部周围的侧面，所述平板部上布设有若干金属导线，其中，该电路板在所述侧面上设有金属区域。

主权项

一种电路板，用以与对接连接器相对接，其包括上表面、下表面以及位于上表面、下表面之间的侧面，其特征在于：所述电路板在所述上表面及下表面的至少一表面上设有一层用以与对接连接器的金属外壳相接触的铜箔以及位于所述铜箔内的对接区域，所述对接区域内设有与对接连接器的导电端子相对接的金属导电片，所述侧面包括相对的左侧面、右侧面以及位于左右侧面之间的前侧面，所述电路板在所述左侧面、右侧面以及前侧面上均设有一层金属层，所述左侧面及右侧面上的金属层分别与前侧面上的金属层相连接，并且所述左侧面、右侧面及前侧面上的金属层分别与所述铜箔相连接。