发明名称 |
电路板 |
摘要 |
一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔,所述每一层传导层均包括导电块,所述供电组件以及受电组件均设置电连接至所述导电块,所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层并电性连接相邻的传导层上的对应位置的所述导电块,所述若干第一贯孔环绕供电组件设置,所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置,所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块,所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻值较低的导电块上进行传递,直至传递至受电组件。 |
申请公布号 |
CN102958275B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201110255041.1 |
申请日期 |
2011.08.31 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
黄宗胜 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
徐丽昕 |
主权项 |
一种电路板,用以将供电组件提供的电流传导至受电组件,所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔,所述每一层传导层均包括导电块,所述供电组件以及受电组件均电连接至所述导电块,所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层并电性连接相邻的传导层上的对应位置的所述导电块,其特征在于:所述若干第一贯孔环绕供电组件设置,所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置,所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块,所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻较低的导电块上进行传递,直至传递至受电组件。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |