一种检测光刻工艺曝光前晶圆背面水平度的方法及装置

摘要

一种检测半导体晶圆背面水平度的方法即装置，该方法包括设定晶圆背面水平度变化的预定阈值；在对半导体晶圆曝光之前检测晶圆背面水平度的变化，并得到晶圆背面水平度变化值；将所检测的水平度变化与预定阈值进行比较；如果水平度变化值小于预定阈值，对半导体晶圆进行下一工艺步骤的处理，否者，拒绝对半导体晶圆进行下一工艺步骤的处理。与现有技术相比，该方法仅对晶圆背面水平度较好的晶圆进行后续工艺步骤的处理，从而减少了设备资源及材料的浪费，并且还可以在检测到晶圆背面水平度不佳时，对晶圆背面进行清洗工艺，然后，进行再次检测，从而避免晶圆载物台的污染，同时也提高光刻工艺的良品率。

主权项

一种检测半导体晶圆背面水平度的方法，包括如下步骤：步骤S1：设定晶圆背面水平度变化的预定阈值；步骤S2：在对半导体晶圆曝光之前检测所述晶圆背面水平度的变化，并得到晶圆背面水平度变化值；步骤S3：将所检测的水平度变化与预定阈值进行比较；如果所述水平度变化值小于预定阈值，执行步骤S4；否者，执行步骤S5；步骤S4：对半导体晶圆进行下一工艺步骤的处理；步骤S5：拒绝对所述半导体晶圆进行下一工艺步骤的处理，对所述半导体晶圆进行背面再清洗后，继续执行步骤S2。