发明名称 一种原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面的制备方法
摘要 本发明公开了一种原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面的制备方法,属于纳米领域。本发明的一种原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面的制备方法,以单晶硅(100)片为衬底,其步骤为:1)衬底清洗;2)去除衬底表面氧化硅,同时制备出Si(100)‑2×1再构表面;3)在具有Si(100)‑2×1再构表面的衬底上制备亚单层金属锶薄膜;4)制备原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面。本发明步骤简单,操作方便,获得原子级平整的Sr/Si(100)‑2×3再构表面,并能精确确定Sr/Si(100)‑2×3再构表面上锶的覆盖度为1/6个单原子层。
申请公布号 CN106399929A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610860393.2 申请日期 2016.09.28
申请人 常州工学院 发明人 杜文汉;杨景景;熊超;朱锡芳
分类号 C23C14/02(2006.01)I;C23C14/28(2006.01)I;C23C14/30(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I 主分类号 C23C14/02(2006.01)I
代理机构 南京知识律师事务所 32207 代理人 高桂珍
主权项 一种原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面的制备方法,以单晶硅(100)片为衬底,其步骤为:1)衬底清洗:1‑1)将单晶硅(100)片切割成一定大小;1‑2)将切割好的单晶硅(100)片在丙酮中超声清洗;1‑3)将经丙酮超声清洗后的单晶硅(100)片使用纯水超声清洗;1‑4)将经纯水超声清洗后的单晶硅(100)片用高纯氮气吹干,然后放入真空腔内;2)去除衬底表面氧化硅,同时制备出Si(100)‑2×1再构表面:2‑1)将上述真空腔的腔体抽真空,使得本底真空达到1×10<sup>‑8</sup>Pa;2‑2)采用直流加热的方式将衬底温度加热到650℃并保持12小时;2‑3)采用直流加热的方式以一定的升温速率将衬底温度加热到1100℃并保持10~30s;2‑4)以一定的降温速率将衬底温度降低到室温;3)在衬底上形成的Si(100)‑2×1再构表面上制备亚单层金属锶薄膜:3‑1)将经步骤2)处理后的衬底移至制样真空腔内,将制样真空腔的腔体抽真空,使得本底真空达到1×10<sup>‑6</sup>Pa;3‑2)在1×10<sup>‑6</sup>Pa的真空下,对衬底进行加热,加热温度为500℃;3‑3)使用脉冲激光沉积技术或电子束蒸发技术在Si(100)‑2×1再构表面上沉积0.5nm厚度的金属锶薄膜;4)制备原子级平整Sr/Si(100)‑2×3再构表面:4‑1)将经步骤3)处理后的衬底移至分析真空腔,并使用离子泵和钛升华泵将分析真空腔的本底真空度抽到1×10<sup>‑8</sup>Pa;4‑2)将含有金属锶薄膜的衬底加热到750℃,并在750℃温度下维持5~10min,在这一恒温过程中金属锶薄膜中锶原子与Si(100)‑2×1再构表面硅二聚体发生电子转移反应,同时除了Si(100)‑2×1再构表面上原本存在的横向硅二聚体外,还会形成纵向排列的硅二聚体;4‑3)将衬底的温度降低到室温,同时确保真空腔的本底真空度维持在1×10<sup>‑8</sup>Pa,即可获得原子级平整的Sr/Si(100)‑2×3再构表面,Sr/Si(100)‑2×3再构表面上锶的覆盖度为1/6个单原子层。
地址 213022 江苏省常州市新北区巫山路1号