发明名称 | 一种消除喷涂涂层孔隙率的方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种消除喷涂涂层孔隙率的方法,属于喷涂涂层封孔技术领域。本发明所述方法采用电磁感应加热的原理加热喷涂基体,基体热传导加热涂层;或者通过电磁感应直接加热涂层,当涂层温度达到熔点40%~90%时,在涂层表面施加压力,消除涂层的孔隙率,提高涂层的致密度,其中,涂层材料的熔点要低于基体熔点。喷涂技术制备涂层的原理会使涂层有一定的孔隙率,现有的方法都不能有效的消除涂层的孔隙率。采用本发明的技术,在电磁感应加热同时对涂层施加压力,可以消除孔隙率,增加涂层的综合力学性能,从而提高涂层的寿命和工作效率。 | ||
申请公布号 | CN106399914A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
申请号 | CN201610910259.9 | 申请日期 | 2016.10.19 |
申请人 | 昆明理工大学 | 发明人 | 宋鹏;陈昆伦;李超;陆建生;刘光亮 |
分类号 | C23C4/18(2006.01)I | 主分类号 | C23C4/18(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种消除喷涂涂层孔隙率的方法,其特征在于:直接利用电磁感应加热喷涂基体,基体热传导加热涂层,使涂层温度达到其熔点温度的40%~90%,在涂层表面施加压力,然后保温一段时间,实现封孔处理;其中,基体可电磁感应加热,涂层不能电磁感应加热;其中,涂层的熔点要低于基体熔点。 | ||
地址 | 650093 云南省昆明市五华区学府路253号 |