| 发明名称 | 形成细导通孔的印刷电路板用树脂层叠体、树脂绝缘层有细导通孔的多层印刷电路板和制法 | ||
| 摘要 | 提供：使顶径小直径化、且能够形成顶径与底径之差小的导通孔的印刷电路板的加工或制造方法、以及上述方法中使用的树脂层叠体。一种印刷电路板用树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于前述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，将该激光衰减用脱模膜的厚度设为超过50μm且为180μm以下，从而能够形成顶径为30μm以下、且顶径与底径之差为10μm以下的导通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN106416437A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201580029640.8 | 申请日期 | 2015.06.02 |
| 申请人 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 发明人 | 铃木卓也 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;B23K26/382(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种树脂层叠体，其为包含微细导通孔形成用树脂绝缘层、和层叠于所述树脂绝缘层的激光衰减用脱模膜的印刷电路板用树脂层叠体，其中，脱模膜的厚度超过50μm且为180μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||