发明名称 |
一种抗挤压PCB线路板 |
摘要 |
本实用新型提出了一种抗挤压PCB线路板,包括线路板本体,线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层,其特征在于:所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片,所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层,蜂窝结构层的厚度不小于2mm,蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层,海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构,使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。本实用新型能够实现线路板的高效散热,且具有一定抗挤压能力。 |
申请公布号 |
CN205961575U |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201621009728.1 |
申请日期 |
2016.08.25 |
申请人 |
国茂(浙江)科技有限公司 |
发明人 |
陈方;方双;李铁军;潘晓庆;房金苹;郑显 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种抗挤压PCB线路板,包括线路板本体,线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层,其特征在于:所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片,所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层,蜂窝结构层的厚度不小于2mm,蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层,海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构,使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。 |
地址 |
325000 浙江省温州市温州经济技术开发区滨海园区C602号小区 |