发明名称 一种抗挤压PCB线路板
摘要 本实用新型提出了一种抗挤压PCB线路板,包括线路板本体,线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层,其特征在于:所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片,所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层,蜂窝结构层的厚度不小于2mm,蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层,海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构,使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。本实用新型能够实现线路板的高效散热,且具有一定抗挤压能力。
申请公布号 CN205961575U 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201621009728.1 申请日期 2016.08.25
申请人 国茂(浙江)科技有限公司 发明人 陈方;方双;李铁军;潘晓庆;房金苹;郑显
分类号 H05K1/03(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种抗挤压PCB线路板,包括线路板本体,线路板本体包括上下设置的铜箔层及铝板层,其特征在于:所述的铜箔层与铝板层之间设置有环氧树脂或环氧玻璃布的粘结片,所述的铝板层的底面设置有蜂窝结构层,蜂窝结构层的厚度不小于2mm,蜂窝结构层的底面粘有海绵发泡层,海绵发泡层上均匀布满若干个孔结构,使蜂窝结构层能够从该孔结构中外露。
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