软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法

摘要

一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。第一压合胶片其连接于所述压合区。第二压合胶片及第三压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一、第二及第三压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。

主权项

一种软硬结合电路基板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；提供第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体及设置于第一压合胶片本体中的多个第一电连接体，所述第一压合胶片本体具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第二电连接体及多个第三电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第二电连接体、多个第三电连接体均设置于第二压合胶片本体中，所述多个第二电连接体与所述压合区相对应，所述多个第三电连接体与多个第一电连接体一一对应接触，所述第三压合胶片包括第三胶片本体、多个第四电连接体及多个第五电连接体，第三胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第四电连接体、多个第五电连接体均设置于第三胶片本体中，所述多个第四电连接体与所述压合区相对应，所述多个第五电连接体还与多个第一电连接体一一对应；压合所述软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，使得所述软性电路板配合于第一压合胶片的第一开口内，所述第二压合胶片和第三压合胶片分别压合于第一压合胶片的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第一铜箔形成于第二压合胶片远离第一压合胶片的表面，第二铜箔形成于第三压合胶片远离第一压合胶片的表面，所述第一铜箔及第二铜箔通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与第一铜箔，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第二铜箔；以及选择性去除部分第一铜箔形成第三导电线路层，选择性去除部分第二铜箔形成第四导电线路层，所述第三导电线路层及第四导电线路层通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与三导电线路层，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第四导电线路层；所述第一电连接体、第二电连接体、第三电连接体及第四电连接体均通过印刷导电膏并固化导电膏形成。