发明名称 |
瞬态电压抑制二极管封装结构 |
摘要 |
本发明涉及半导体结构,具体是一种瞬态电压抑制二极管封装结构;其包括基底、设置于基底上端面的封装体及设置于基底下端面的数个电极,所述基底上端具有凹槽,该凹槽内设置有管芯组件,所述管芯组件包括数个呈层状堆叠的铜电极片及设置于相邻铜电极片之间的管芯,所述封装体与基底形成一腔室,所述管芯组件设置于该腔室内;本发明中铜电极片具有很好的散热性,所以使得整个产品散热性好、可靠性高、使用寿命长,此外本发明还具有引线不易断裂,生产效率高等优点。 |
申请公布号 |
CN104347565B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201310311149.7 |
申请日期 |
2013.07.23 |
申请人 |
中国振华集团永光电子有限公司 |
发明人 |
许小兵;程勇;吴贵松;李大强;许晓鹏 |
分类号 |
H01L23/49(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/49(2006.01)I |
代理机构 |
云南派特律师事务所 53110 |
代理人 |
张怡 |
主权项 |
一种瞬态电压抑制二极管封装结构,包括基底(1)、设置于基底(1)上端面的封装体(2)及设置于基底(1)下端面的数个电极,其特征在于:所述基底(1)上端具有凹槽(11),该凹槽(11)内设置有管芯组件(3),所述管芯组件(3)包括数个呈层状堆叠的铜电极片(31)及设置于相邻铜电极片之间的管芯(32),所述封装体(2)与基底(1)形成一腔室,所述管芯组件(3)设置于该腔室内。 |
地址 |
贵州省贵阳市新添大道北段270号 |