OLED器件封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种OLED器件封装结构及其制作方法，涉及显示技术领域，为解决现有技术中的OLED结构在制作阻挡层时很容易造成OLED工作层损坏，导致OLED器件失效的问题而发明。该OLED器件封装结构，包括上、下基板，上、下基板之间设有OLED工作层，OLED工作层表面设有封装层，封装层分别与上、下基板的内表面贴合，上、下基板的外表面均设有水汽阻挡层。本发明用于液晶显示器中。

主权项

一种OLED器件封装结构，包括上、下基板，所述上、下基板之间设有OLED工作层，所述OLED工作层表面设有封装层，所述封装层分别与所述上、下基板的内表面贴合，其特征在于，所述上、下基板的外表面均设有水汽阻挡层；所述水汽阻挡层包括与所述上基板或下基板贴合的微米结构层，所述微米结构层上设有凹凸结构的阵列图形，所述阵列图形上覆盖有具有防水功能的纳米结构层；所述凹凸结构包括凹槽，所述凹槽的纵向内表面为矩形、梯形或圆弧形。