一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳

摘要

一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳，包括相适配的底座、盖帽，底座由水平布置的底板、若干竖直的玻璃坯、若干竖直的引线组成，盖帽水平布置且开口向下，底板的周向等距设有若干相同规格的通孔，每个通孔中均设有一个将其密封的玻璃坯，每个玻璃坯的中心区域设有一个引线，底板的厚度为1.2±0.05mm，盖帽的厚度为0.25mm，底板的上侧设有若干规格相同且下凹的腔室，腔室的深度为0.7mm，腔室对称地设在底板的宽度方向中心线的两侧，且设在底板的宽度方向中心线每侧的腔室沿底板的长度方向等距间隔布置。这样不仅减轻了混合IC金属封装管壳的重量，同时为混合IC、模块电路和器件的放置提供更大的安装空间。

主权项

一种轻型、多腔、多线混合IC金属封装管壳，包括相适配的底座、盖帽，底座由水平布置的长方形底板、若干竖直布置的玻璃坯、若干竖直布置的引线组成，盖帽水平布置且开口向下，盖帽的开口侧有一圈状的水平底端面，底板的周向等距设有若干贯穿其的相同规格的圆形通孔，玻璃坯、引线、通孔的数量相同，每个通孔中均设有一个将其密封的玻璃坯，每个玻璃坯的中心区域设有一个引线，其特征在于：底板的厚度为1.2±0.05mm，盖帽的厚度为0.25mm，底板的下侧面和盖帽的底端面的平面度均为0.1mm，底板的上侧设有若干规格相同且下凹的腔室，腔室的形状为矩形，腔室的下侧呈水平状，腔室的深度为0.7mm，腔室对称地设在底板的宽度方向中心线的两侧，且设在底板的宽度方向中心线每侧的腔室沿底板的长度方向等距间隔布置，相邻两个通孔的中心的间距均为2.54±0.03mm。