| 发明名称 | 锡电镀浴和锡电镀膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种锡电镀浴，该锡电镀浴用于得到对锡电镀膜施加外部应力时，锡晶须产生被抑制的锡电镀膜。该锡电镀浴的特征在于，其含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN106414808A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201580030338.4 | 申请日期 | 2015.06.04 |
| 申请人 | 上村工业株式会社 | 发明人 | 加纳俊和;生本雷平;辻本雅宣 |
| 分类号 | C25D3/32(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 刘兵;严政 |
| 主权项 | 一种锡电镀浴，其特征在于，该锡电镀浴含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物(以下称为化合物X)。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||