发明名称 |
SIM卡槽使用中防短路封装 |
摘要 |
本实用新型公开一种SIM卡槽使用中防短路封装,包括PCB基材,所述PCB基材上附着有铜箔层,所述铜箔层上涂有绝缘层,所述PCB基材上通过铜箔层焊接有SIM卡座,所述SIM卡座内安装有SIM卡接触弹性片,所述SIM卡接触弹性片和铜箔层相导通,另一端和SIM卡相接触,所述SIM卡接触弹性片下方的绝缘层上涂有白油层。本实用新型所述的一种SIM卡槽使用中防短路封装,在SIM卡接触弹性片下方的绿油绝缘层上再涂上一层白油层,有效防止网络错乱和短路。 |
申请公布号 |
CN205961563U |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201620790993.1 |
申请日期 |
2016.07.26 |
申请人 |
杭州西力智能科技股份有限公司 |
发明人 |
任旭;沈学良;李克;杨守旭;马骥 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
冯子玲 |
主权项 |
一种SIM卡槽使用中防短路封装,其特征在于:包括PCB基材(1),所述PCB基材(1)上附着有铜箔层(2),所述铜箔层(2)上涂有绝缘层(3),所述PCB基材(1)上通过铜箔层(2)焊接有SIM卡座(4),所述SIM卡座(4)内安装有SIM卡接触弹性片(5),所述SIM卡接触弹性片(5)和铜箔层(2)相导通,另一端和SIM卡相接触,所述SIM卡接触弹性片(5)下方的绝缘层(3)上涂有白油层(6)。 |
地址 |
310000 浙江省杭州市转塘街道转塘科技经济区块11号 |