低热阻H桥

摘要

低热阻H桥。属于功率半导体产品领域，尤其涉及对H桥结构的改进。提供了一种散热性能好，产品可靠性更高的低热阻H桥。所述覆铜陶瓷板包括陶瓷板本体、设于所述本体顶面的铜构造层和设于所述本体底面的覆铜层；所述铜构造层在所述陶瓷板顶面上设有四块相互绝缘区域，在四块相互绝缘区域上分别设有四个芯片安置位，使得四个芯片安置位处于陶瓷板的四个边的中部位置。所述覆铜层的边缘轮廓小于所述陶瓷板的边缘轮廓。本实用新型增加了焊锡与跳线之间的结合面积，提高了焊接连接的可靠性。

主权项

低热阻H桥，包括铜基板、覆铜陶瓷板、四粒芯片以及四只跳线，其特征在于，所述覆铜陶瓷板包括陶瓷板本体、设于所述本体顶面的铜构造层和设于所述本体底面的覆铜层；所述铜构造层在所述陶瓷板顶面上设有四块相互绝缘区域，在四块相互绝缘区域上分别设有四个芯片安置位，使得四个芯片安置位处于陶瓷板的四个边的中部位置。