发明名称 一种叠层共烧的陶瓷加热体的制备工艺
摘要 本发明涉及加热体的制备工艺技术领域,尤其涉及一种叠层共烧的陶瓷加热体的制备工艺,本发明的叠层共烧的陶瓷加热体的制备工艺依序通过混料、球磨、滤干、成型与干燥、印刷、叠压、烧结和接电极工序,整个制造工艺简单,采用隧道窑结合还原性烧结气氛在常压烧结坯体,利于连续生产、生产效率高,且烧结为液相烧结,烧结温度低,生产成本低,利于实现规模化生产。
申请公布号 CN104860682B 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201410066362.0 申请日期 2014.02.26
申请人 东莞市国研电热材料有限公司 发明人 陈闻杰;何峰斌;张明军
分类号 H05B3/18(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 H05B3/18(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 李玉平
主权项 一种叠层共烧的陶瓷加热体的制备工艺,其特征在于:包括以下工艺步骤:a、混料:按质量百分比称取65‑98%的Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>、0.1‑10%的MgO、0.1‑5%的Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0.1‑5%的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0.1‑5%的SiO<sub>2</sub>、0.1‑5%的La<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0.1‑5%的BN并混合搅拌均匀,制成陶瓷基片粉料;b、球磨:将步骤a制得的陶瓷基片粉料加入研磨球、溶剂和胶粘剂并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为8‑24h;c、脱泡:将步骤b中湿法球磨后的混合料在真空条件下进行脱泡;d、成型与干燥:将步骤c中的混合料用流延机流延制成陶瓷基片或者使用轧膜设备轧制成陶瓷基片,并将陶瓷基片进行干燥;e、印刷:通过丝网印刷工艺将电阻浆料印刷经步骤d中干燥后的陶瓷基片表面,电阻浆料在陶瓷基片的表面形成往复回折结构的发热线路;f、叠压:将一片步骤d制得的陶瓷基片与一片步骤e印刷有发热线路的陶瓷基片叠压制成坯体;g、烧结:将步骤f制得的坯体置于石墨坩埚或钼坩埚中,并埋入隔离粉,接着用箱式炉或隧道窑将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行烧结,烧结气氛为氮气和氢气混合气体,坯体烧结制得陶瓷加热体半成品;h、接电极:将陶瓷加热体半成品的两端或者侧部进行表面镀镍处理,再于镀镍处理后的部位进行钎焊引出电极,制得陶瓷加热体成品;步骤e中的电阻浆料由以下质量百分比的原料组成:固相物             70‑90%载体               10‑30%;其中,固相物由以下质量百分比的原料组成:导电相             60‑99%玻璃相             1‑40%;导电相为钨、锰、钼中的一种或几种的混合物;玻璃相由以下质量百分比的原料组成:Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>               65‑98%MgO                0.1‑10%Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>                0.1‑5%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>               0.1‑5%SiO<sub>2      </sub>           0.1‑5%La<sub>2</sub>O<sub>3</sub>               0.1‑5%BN                 0.1‑5%;其中,载体由以下质量百分比的原料组成:松油醇             50‑80% 柠檬酸三丁酯      8‑30%丁基卡必醇醋酸脂   8‑30%蓖麻油             0.1‑2%乙基纤维素         3‑10%卵磷脂             0.3‑1.5%司班85             0.5‑3%。
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