| 发明名称 | 一种抗过载冲击电路板的灌封装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种抗过载冲击电路板的灌封装置，包括：上盖组合(1)、底板(2)、底板柱I(3)、底板柱II(4)、侧板I(5)和侧板II(6)；所述侧板I(5)和侧板II(6)相对接固定安装；所述上盖组合固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的上方；所述底板(2)固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的下方；所述底板柱I(3)和底板柱II(4)固定安装于所述底板(2)上。本发明可以确保电路板在过载冲击的环境下正常工作，且采用模块化设计，可重复使用，解决电路板振动时所受冲击较大，稳定可靠性不高的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106413277A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610982288.6 | 申请日期 | 2016.11.08 |
| 申请人 | 北京机械设备研究所 | 发明人 | 谢志涛;王忠晶;杨静伟;周军;王涛;付光;杨君 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人 | 彭霜;张春 |
| 主权项 | 一种抗过载冲击电路板的灌封装置，其特征在于，包括：上盖组合(1)、底板(2)、底板柱I(3)、底板柱II(4)、侧板I(5)和侧板II(6)；所述侧板I(5)和侧板II(6)相对接固定安装；所述上盖组合固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的上方；所述底板(2)固定安装于侧板I(5)和侧板II(6)的下方；所述底板柱I(3)和底板柱II(4)固定安装于所述底板(2)上。 | ||
| 地址 | 100854 北京市海淀区永定路50号（北京市142信箱208分箱） | ||