| 发明名称 | 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm<sup>2</sup>，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。 | ||
| 申请公布号 | CN106413268A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610600696.0 | 申请日期 | 2016.07.27 |
| 申请人 | JX金属株式会社 | 发明人 | 森山晃正;永浦友太 |
| 分类号 | H05K3/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种附载体铜箔，其是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且所述极薄铜层的厚度方向的每单位剖面积的晶粒个数为0.1～5个/μm<sup>2</sup>，所述极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||