无背光监测的TO Can LD器件及其制备工艺

摘要

本发明无背光监测的TO Can LD器件及其制备工艺涉及一种，包括To56管座、半导体激光器芯片、To管脚、半导体激光器芯片垫块、热沉块、电极引线、To52球透镜帽，热沉块与To56管座一体成型，热沉块位于To56管座的上表面，To管脚至少包括两个，To管脚与To56管座绝缘固定连接，半导体激光器芯片固定于半导体激光器芯片垫块表面，半导体激光器芯片垫块固定在热沉块表面，半导体激光器芯片通过电极引线与To管脚连接，本发明的确保半导体激光器的使用性能和质量需求的同时，简化了其结构，降低对生产设施和操作人员技术要求，简化了生产工艺流程，在确保对半导体激光器的功能需求和质量的同时降低了半导体激光器整体的成本，提高了市场竞争优势。

主权项

一种无背光监测的TO Can激光器，其特征在于：包括To56管座(1)、半导体激光器芯片(2)、To管脚(4)、半导体激光器芯片垫块(3)、热沉块(5)、电极引线(6)、To52球透镜帽(7)，所述热沉块(5)与所述To56管座(1)一体成型，所述热沉块(5)位于所述To56管座(1)的上表面，所述To管脚(4)至少包括两个，所述To管脚(4)与所述To56管座(1)绝缘固定连接，所述半导体激光器芯片(2)固定于所述半导体激光器芯片垫块(3)表面，所述半导体激光器芯片垫块(3)固定在所述热沉块(5)表面，所述半导体激光器芯片(2)通过所述电极引线(6)与所述To管脚(4)连接。