一种高密度多层PCB线路板

摘要

本实用新型公开了一种高密度多层PCB线路板，包括二层或二层以上双面覆铜箔板，相邻的双面覆铜箔板之间设有连接两者的绝缘板层，且双面覆铜箔板与绝缘板层粘接配合，双面覆铜箔板上设有若干结构孔一，绝缘板层上设有若干与双面覆铜箔板上结构孔一对应的结构孔二，结构孔一中设有用于电连接的铜环，结构孔二中设有用于电连接的铜柱，铜柱凸出于绝缘板层的表面设置，铜柱可插入铜环中形成电连接。本实用新型的目的是提供一种高密度多层PCB线路板，该多层PCB线路板结构稳定、电连接良好。

主权项

一种高密度多层PCB线路板，其特征在于：包括二层或二层以上双面覆铜箔板，相邻的双面覆铜箔板之间设有连接两者的绝缘板层，且双面覆铜箔板与绝缘板层粘接配合，双面覆铜箔板上设有若干结构孔一，绝缘板层上设有若干与双面覆铜箔板上结构孔一对应的结构孔二，结构孔一中设有用于电连接的铜环，结构孔二中设有用于电连接的铜柱，铜柱凸出于绝缘板层的表面设置，铜柱可插入铜环中形成电连接。