发明名称 散热型手机主板
摘要 本实用新型公开一种散热型手机主板,包括主板本体、摄像头、扬声器及多个电子元器件,主板本体的中部预留放置电池的空间,电子元器件的上方设置有屏蔽罩,电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层,屏蔽罩上开设有多个圆孔且在屏蔽罩上覆盖有连通圆孔的石墨散热贴,主板本体的背面设有复合散热层,主板本体对应多个电子元器件的下部设有散热通孔,放置电池空间内单独设有后盖,后盖上开设有多条散热缝,放置电池的空间的四周设有封板,封板内侧形成散热通道,散热通道内侧面设有多个气孔,扬声器的外围设有密封罩,密封罩通过通气管道与散热通道连接。本实用新型有效解决了各种元器件和电池的散热问题,实现了在薄型化的基础上快速散热的目的。
申请公布号 CN205961191U 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201620543561.0 申请日期 2016.06.07
申请人 深圳市友恺通信技术有限公司 发明人 许辉
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人 朱业刚;谭果林
主权项 一种散热型手机主板,包括主板本体,所述主板本体的上端靠中间位置设有摄像头,所述主板本体上分布设置有多个电子元器件,所述主板本体的中部靠近一侧预留一放置电池的空间,所述主板本体的下端靠近一侧设有扬声器,其特征在于:所述各电子元器件的上方设置有屏蔽罩,电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层,所述屏蔽罩上开设有多个圆孔且在屏蔽罩上覆盖有连通所述圆孔的石墨散热贴,相邻两屏蔽罩之间留有间隙,所述主板本体的背面设有复合散热层,所述复合散热层包括依次层叠的硅胶导热层、石墨散热层,所述硅胶导热层与所述主板本体的背面相贴合,所述主板本体对应所述多个电子元器件的下部设有散热通孔,所述放置电池的空间内单独设有后盖,所述后盖上开设有多条散热缝,所述放置电池的空间的四周设有封板,所述封板内侧形成散热通道,该散热通道内侧面均匀设有多个气孔,所述扬声器的外围设有密封罩,所述密封罩通过通气管道与散热通道连接。
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路1065号F518时尚创意园F6栋3-4层