METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE

摘要

L'invention concerne un procédé de réalisation d'un dispositif électronique comprenant en empilement au moins une première structure (15) et une deuxième structure (16), les structures étant obtenues à partir d'un premier substrat (3) et d'un deuxième substrat (9). Des marques sont obtenues à partir d'un motif fait sur l'un des substrats. En outre, les mêmes supports sont utilisés durant la phase de collage pour la préparation des marques et pour la phase de collage pour l'assemblage des structures. Les alignements sont donc meilleurs.