带有加固性电子模块的接触‑非接触混合型集成电路卡

摘要

本发明涉及一种接触非接触混合型智能卡，包括由多个层构成的卡主体，其中称为支承层(40)的一个层支承由至少一个线圈构成的印制天线(41)并且支承集成电路模块，该集成电路模块通过分别位于天线线圈的内端部(45)和外端部(46)的延长部分上的两个内部和外部连接接触片(43，44)连接至所述印制天线，该模块位于卡上的由卡的第一侧面、卡的与所述第一侧面垂直的第二侧面、与卡的所述第一侧面平行的第一线以及与卡的所述第二侧面平行的第二线所限定的部分中。被连接到内部接触片(43)的天线线圈的内端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受弯曲应力或/和扭曲应力时模块和天线之间的连接不会被折断。所述连接接触片是通过在支承层上印制重叠的至少两层(43‑1，43‑2)导电墨而实现的，第一层墨包括未涂覆墨的空间以便使第二层透过这些空间更好连接到支承层。

主权项

一种接触非接触混合型智能卡(1)，包括由多个层构成的卡主体，其中称为支承层(40)的一个层支承由至少一个线圈构成的印制天线(41)并且支承集成电路模块(10)，该集成电路模块(10)通过分别位于天线线圈的内端部(45)和外端部(46)的延长部分上的两个内部和外部连接接触片(43，44)连接至所述印制天线，所述模块位于卡上的由卡的第一侧面(6)、卡的与所述第一侧面垂直的第二侧面(8)、与卡的所述第一侧面(6)平行的第一线(3)以及与卡的所述第二侧面平行的第二线(4)所限定的部分中，其特征在于，被连接到所述内部连接接触片(43)的天线线圈的所述内端部(45)全部位于所述部分中，以使得在卡承受弯曲应力或/和扭曲应力时模块和天线之间的连接不会被折断，以及所述内部连接接触片(43)是通过在所述支承层(40)上印制至少两层导电墨而实现的，第一层墨(43‑1)包括未涂覆墨的空间(47)。