摘要 |
本发明涉及一种电子浆料用低温无铅玻璃粘结剂及其制备方法,以质量%表示,所述低温无铅玻璃粘结剂包含20~30%SiO<sub>2</sub>、30~65%Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0.3~1.5%Na<sub>2</sub>O、1.5~3.0%K<sub>2</sub>O、1.5~2.5%ZnO、0.8~1.8%Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、10~16%B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、0.5~1.5%CaO、0.4~1.7%F<sub>2</sub>、1.8~6.0%ZrO<sub>2</sub>。所述的制备方法包括以下步骤:(1)按照配方准确称量原料、利用混料机混合60分钟,得均匀混合料;(2)将混合料加入到1200~1300℃的熔块炉中保温40~60分钟,混合料完全熔化后,水淬得到玻璃渣,将玻璃渣装入球磨罐中于振动球磨机中球磨15~24小时;(3)球磨后过400目网筛,于干燥箱中烘干,最后将干燥的玻璃粉于分散机中分散,便得到低温无铅玻璃粉。本发明方法制备的玻璃粘结剂的软化温度低,膨胀系数适宜、化学稳定性和附着力好。本发明的低温无铅玻璃粉还可以适用于可用于玻璃、陶瓷、金属与半导体之间的封接。 |