| 发明名称 | 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法，包括：1)聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，后使用有机胺电容耦合放电产生的等离子体对其进行处理；2)步骤1)得到的聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，使用经金属盐溶液鼓泡的氮气电容耦合放电形成的等离子体对其进行预处理；3)采用真空溅射镀或化学镀预镀处理步骤2)得到的聚酰亚胺薄膜，得到厚度小于100纳米的致密铜膜；4)通过电镀法将铜膜加厚到所需要厚度本发明的方法不仅不需要粘接剂，而且能简化工艺、减少人力投入和降低成本，并能减少环境污染，能用于制造超薄无胶柔性印刷线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN106413266A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201510454505.X | 申请日期 | 2015.07.29 |
| 申请人 | 苏州卫鹏机电科技有限公司 | 发明人 | 孟月东;常鹏;蔡刚强 |
| 分类号 | H05K3/02(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人 | 王宇杨;陈琳琳 |
| 主权项 | 一种聚酰亚胺无胶柔性印刷线路板的制备方法，包括：1)聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，后使用有机胺电容耦合放电产生的等离子体对其进行处理；2)步骤1)得到的聚酰亚胺薄膜置于低真空环境内，使用经金属盐溶液鼓泡的氮气电容耦合放电形成的等离子体对其进行预处理；3)采用真空溅射镀或化学镀预镀处理步骤2)得到的聚酰亚胺薄膜，得到厚度小于100纳米的致密铜膜；4)通过电镀法将铜膜加厚到所需要厚度。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区金山路198号 | ||