一种聚合物基复合材料及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种聚合物基复合材料及其制备工艺。通过将金属片材和聚合物复合成型制得一种复合材料片材，然后将复合材料片材中的金属层蚀刻出垂直于金属层的孔洞，而复合材料片材中的聚合物层不受到蚀刻的影响。蚀刻后的金属层是连续的。这样制备的聚合物基复合材料，由于具有孔洞的金属层均匀地覆盖在聚合物基材上，聚合物基材的热膨胀也不会使得聚合物基材凸出到有一定厚度的金属层的表面，也就是说金属层的厚度可抵消聚合物基材的热膨胀，因而这种复合材料适合于用作在各种气象条件下使用的电触点材料。

主权项

一种聚合物基复合材料，适合用于制备电触点，其特征在于：所述的聚合物基复合材料是由0.01‑10mm厚的聚合物基体与0.005‑2.0mm厚的金属层复合而成的，是通过蚀刻金属片材和聚合物的复合片材中的金属层，使得金属层具有一个或一个以上的外接圆直径为0.05‑5mm的孔洞，并加以冲切或分割成外接圆直径为1.0‑10.0mm的圆形、椭圆形、正方形或其它几何形状的小片而制备的；每一个小片上有一个或多个完整的孔洞；孔洞垂直于金属片材，或者孔洞轴心与金属片材之间的夹角大于60°；所述孔洞的形状是圆形、椭圆形、三角形、正方形、长方形、多边形或其它几何形状；聚合物基材和金属层之间，或有厚度小于1μm的粘合剂层。