CMP POLISHING HEAD CMP APPARATUS HAVING POLISHING HEAD AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING METHOD USING CMP APPARATUS

摘要

(과제) 연마 균일성이 향상되는 CMP 연마 장치의 연마 헤드를 제공한다. (해결 수단) 연마 패드 상의 웨이퍼와, 웨이퍼의 이면에 맞닿고, 웨이퍼의 표면을 연마 패드에 누르는 에어백과, 에어백과 상기 웨이퍼를 둘러싸는 탑 링을 구비하는 연마 헤드에 있어서, 웨이퍼의 중심부에 맞닿는 에어백의 막 두께보다 웨이퍼의 외주부에 맞닿는 에어백의 막 두께를 두껍게 한다.