主权项 |
一种N型HIT太阳能电池结构:包括N型单晶硅片(1)、N型单晶硅片(1)正反面沉积本征非晶硅薄膜(2),在正面的本征非晶硅薄膜(2)上依次沉积P型重掺杂非晶硅膜(3)、SiO<sub>2</sub>薄膜(5)和P型掺杂石墨烯薄膜(7),在正面P型掺杂石墨烯薄膜(7)上印刷银金属栅线正电极(9);在N型单晶硅片背面的本征非晶硅薄膜(2)上依次沉积N型重掺杂非晶硅薄膜(4)、沉积Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>薄膜(6)和IWO透明导电薄膜(8),在背面IWO透明导电薄膜(8)上印刷银金属栅线负电极(10);所述的P型掺杂石墨烯薄膜(7)的石墨烯的掺杂浓度为10<sup>13</sup>cm<sup>‑2</sup>;所述的本征非晶硅薄膜(2)、N型重掺杂非晶硅薄膜(4)、P型重掺杂非晶硅膜(3)、SiO<sub>2</sub>薄膜(5)、Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>薄膜(6)缓冲层均采用PECVD沉积;所述的本征非晶硅层(2)厚度在5‑15nm;所述的IWO透明导电薄膜(8)采用脉冲激光沉积法进行沉积;制备过程为:1)在单晶硅片上做成大小均匀的金字塔结构,且硅片的表面要求光亮,无斑点,划痕,水痕;2)采用PECVD分别沉积本征非晶硅薄膜(i‑a‑Si),P型重掺杂非晶硅薄膜(p‑a‑Si),N型重掺杂非晶硅薄膜(n‑a‑Si)以及正面的SiO<sub>2</sub>和反面的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>层;3)将P型掺杂石墨烯薄膜转移至SiO<sub>2</sub>薄膜的表面,石墨烯的掺杂浓度为10<sup>13</sup>cm<sup>‑2</sup>;4)采用PLD方法沉积HIT电池背面的IWO透明导电薄膜(8),沉积的厚度为80nm,沉积的基底温度为150度,同时通入氩气与氧气,且氧气/氩气比为0.15;5)用丝网印刷工艺印刷低温银浆料,做所有正反面栅电极;烘干温度为140度,烧结温度为200度。 |