发明名称 无须顶针拆卸卡托的结构
摘要 本实用新型公开了一种无须顶针拆卸卡托的结构,设于机壳内部,包括凸块、传动部以及卡托。凸块穿出机壳一侧设有的第一通孔,传动部与凸块连接,卡托于靠近机壳侧面处设有限位块,限位块与传动部相互配合。通过控制凸块使传动部运动,从而传动卡托运动,使卡托穿出机壳设有的第二通孔;通过控制凸块使传动部运动,从而传动卡托运动,使卡托穿出机壳设有的第二通孔。本实用新型设置凸块和传动部,利用凸块和传动部之间的配合达到推动卡托的作用,使卡托既不需要顶针和开孔就能够被取出,结构简单,易于操作;同时在卡托上省去开孔的工艺,使加工工艺简化,同时不开孔有利于手机的防尘防水,在一定程度上延长手机的使用寿命。
申请公布号 CN205961104U 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201620758129.3 申请日期 2016.07.18
申请人 深圳天珑无线科技有限公司 发明人 张永红
分类号 H04B1/3818(2015.01)I 主分类号 H04B1/3818(2015.01)I
代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人 郭燕;彭家恩
主权项 一种无须顶针拆卸卡托的结构,设于机壳内部,其特征在于,包括凸块、传动部以及卡托,所述凸块穿出所述机壳一侧设有的第一通孔,所述传动部与所述凸块连接,所述卡托于靠近所述机壳侧面处设有限位块,所述限位块与所述传动部相互配合;通过控制所述凸块使所述传动部运动,从而传动所述卡托运动,使所述卡托穿出所述机壳设有的第二通孔。
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