半导体结构及其制造方法

摘要

半导体结构包括第一器件和第二器件。第一器件包括板，该板包括多个孔；与板相对设置并且包括多个波纹的膜；以及延伸穿过板和膜的导电插塞。第二器件包括衬底和设置在衬底上方的接合焊盘，其中，导电插塞与接合焊盘接合以将第一器件和第二器件集成，以及该板包括半导体构件和拉伸构件，并且半导体构件设置在拉伸构件内。本发明的实施例还涉及制造半导体结构的方法。

主权项

一种半导体结构，包括：第一器件，所述第一器件包括：板，包括多个孔；膜，与所述板相对设置并且包括多个波纹；和导电插塞，延伸穿过所述板和所述膜；以及第二器件，所述第二器件包括：衬底；和接合焊盘，设置在所述衬底上方，其中，所述导电插塞与所述接合焊盘接合以将所述第一器件和所述第二器件集成，并且所述板包括半导体构件和拉伸构件，并且所述半导体构件设置在所述拉伸构件内。