陶瓷与导体焊接工艺

摘要

一种陶瓷与导体焊接工艺，包括以下步骤：A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具并放置在密闭的焊接箱体内；B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15‑0.2MPa；C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升至1200℃，升温时间为2.5‑3h；D.焊接过完成后，保温3.5‑5.5小时；E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5‑3h。本发明相较于现有的陶瓷与导体焊接工艺，焊接过程无氧化，焊接过程焊接构件、焊料受热均匀，确保焊料浸润均衡、良好，缓慢降温确保焊接应力缓慢释放，确保焊接质量温和固化，从而提高焊接质量。

主权项

一种陶瓷与导体焊接工艺，其特征在于,包括以下步骤： A.将陶瓷、焊料、导体装入焊接夹具上并连同焊机放置在密闭的焊接箱体内； B.往焊接箱体内通入惰性气体，保持焊接箱体内的压力为0.15‑0.2MPa； C.开启焊机对陶瓷和导体在惰性气体氛围下进行焊接，同时控制焊接箱体内的温度线性上升（至1200℃，升温时间为2.5‑3h； D.焊接过完成后，保温3.5‑5.5小时； E.保温完后，控制箱体内的温度线性下降至常温，降温时间为2.5‑3h。