发明名称 |
模塑封装 |
摘要 |
提供一种模塑封装,具备:基板(10),由树脂构成,该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)处于表面板面和背面板面的关系;电子零件(20、21),搭载于基板(10)的第一面(11);以及模塑树脂(30),设于基板(10)的第一面(11),将基板(10)的第一面(11)与电子零件(20、21)一起封固。基板(10)的第二面(12)从模塑树脂(30)露出。模塑树脂(30)以将封固部(1a)封固并使露出部(1b)露出的方式配置于基板(10)的第一面(11)。模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)包括端部侧面(31)和边界部侧面(32)。 |
申请公布号 |
CN106415825A |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201580005263.4 |
申请日期 |
2015.01.09 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
冈贤吾;山岸哲人 |
分类号 |
H01L23/28(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/28(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
徐殿军 |
主权项 |
一种模塑封装,是半模塑型的模塑封装,具备:基板(10),由树脂构成,该基板(10)的第一面(11)和第二面(12)是表面板面和背面板面的关系;电子零件(20、21),搭载于上述基板(10)的第一面(11);以及模塑树脂(30),设于上述基板(10)的第一面(11),将上述基板(10)的第一面(11)与上述电子零件(20、21)一起封固;上述基板(10)的第二面(12)从上述模塑树脂(30)露出;该模塑封装的其特征在于,上述模塑树脂(30),以将上述基板(10)的第一面(11)的一部分即封固部(1a)封固并使该第一面(11)的其余部分作为露出部(1b)露出的方式,配置于上述基板(10)的第一面(11);上述模塑树脂(30),从上述基板(10)的第一面(11)的上方观察时的平面形状呈矩形;该呈平面矩形的上述模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)中的至少1个侧面为端部侧面(31),该端部侧面(31)与上述基板(10)的端面(13)位于同一平面;上述模塑树脂(30)的4个侧面(31、32)中的至少1个侧面为边界部侧面(32),该边界部侧面(32)位于上述基板(10)的第一面(11)的上述封固部(1a)与上述露出部(1b)的边界部,并从上述基板(10)的第一面(11)向该第一面(11)上延伸;上述边界部侧面(32)中的至少与上述基板(10)的第一面(11)接触的下端部(32a)侧的部位为倾斜面,该倾斜面以相对于上述基板(10)的第一面(11)的第一倾斜角(θ)为锐角的方式相对于上述基板(10)的第一面(11)倾斜;上述第一倾斜角(θ)是30度以上且75度以下。 |
地址 |
日本爱知县 |