发明名称 一种功率半导体器件终端结构
摘要 本发明公开一种功率半导体器件终端结构,包括多个场限环和与所述场限环横向连接的第一pn结延展区,所述第一pn结延展区与所述场限环的掺杂类型相同,且掺杂浓度低于所述场限环的掺杂浓度。所述功率半导体器件终端结构,通过设置与场限环横向连接的第一pn结延展区,延伸了场限环外边缘区域的pn结曲面,使各场限环都形成类似于JTE的结构,从而弱化场限环外边缘电场,实现提升整个终端结构的击穿电压,降低器件反向漏电流的目的。
申请公布号 CN106409884A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610976437.8 申请日期 2016.11.07
申请人 株洲中车时代电气股份有限公司 发明人 张泉;唐龙谷;覃荣震;黄建伟
分类号 H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/06(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 罗满
主权项 一种功率半导体器件终端结构,其特征在于,包括多个场限环和与所述场限环横向连接的第一pn结延展区,所述第一pn结延展区与所述场限环的掺杂类型相同,且掺杂浓度低于所述场限环的的掺杂浓度。
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