发明名称 |
热固化性树脂组合物、树脂清漆、带树脂金属箔、树脂膜、覆盖金属的层叠板及印刷布线板 |
摘要 |
本发明提供介电性能优异、所得的基板中面内的介电常数的偏差受到抑制、且能够抑制翘曲的产生的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)在分子末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料,其中,上述(A)成分:上述(B)成分的配合比在80:20~20:80的范围内。 |
申请公布号 |
CN106398173A |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201610594811.8 |
申请日期 |
2016.07.26 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
林琳;藤原弘明;北井佑季 |
分类号 |
C08L71/12(2006.01)I;C08L9/06(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C09D171/12(2006.01)I;C09D109/06(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/082(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/26(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I |
主分类号 |
C08L71/12(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
蒋亭 |
主权项 |
一种热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)在分子末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、(B)数均分子量不足10000且在分子中具有交联性的1,2乙烯基的苯乙烯丁二烯共聚物、(C)固化促进剂、和(D)无机填充材料,所述(A)成分:所述(B)成分的配合比在80:20至20:80之间。 |
地址 |
日本国大阪府 |