发明名称 |
电子部件 |
摘要 |
本实用新型提供一种电子部件,该电子部件省空间性能优异,并且散热性能以及低噪音性能优异。该电子部件具备:印刷布线板(10),其具有一个主面;作为表面安装部件的IC芯片(21),其安装于所述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板(30),其形成有电感元件,在磁性体基板(30)形成有空腔部(31)以及包围空腔部(31)的堤部(32),在堤部(32)形成有与印刷布线板(10)连接用的多个端子(33),在将IC芯片(21)收容于空腔部(31)内的位置,磁性体基板(30)安装于印刷布线板(10)的所述一个主面。 |
申请公布号 |
CN205959981U |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201620750896.X |
申请日期 |
2016.07.15 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
浅田佳弘 |
分类号 |
H01L23/64(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H02M3/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/64(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李洋;尹文会 |
主权项 |
一种电子部件,其特征在于,具备:印刷布线板,其具有一个主面;表面安装部件,其安装于所述一个主面并且包括半导体元件;以及磁性体基板,其形成有电感元件,在所述磁性体基板形成有空腔部以及包围该空腔部的堤部,在所述堤部形成有与所述印刷布线板连接用的多个端子,所述磁性体基板在所述表面安装部件收容于所述空腔部内的位置安装于所述印刷布线板的所述一个主面。 |
地址 |
日本京都府 |