| 摘要 |
본 출원은 MEMS 트랜스듀서들의 팩키징 및 MEMS 트랜스듀서 팩키지들에 관련된 방법 및 장치를 설명한다. 본 출원은 집적 MEMS 트랜스듀서(202) 및 MEMS 트랜스듀서의 동작을 위한 집적 전자 회로(203)를 갖는 제1 집적 회로 다이(200)를 갖는 MEMS 트랜스듀서 팩키지(300)를 설명한다. 이 팩키지는, MEMS 트랜스듀서 팩키지의 풋프린트가 집적 회로 다이의 풋프린트와 실질적으로 동일한 크기이도록 배치된다. 제1 집적 회로 다이(200)의 적어도 일부는 팩키지의 측벽을 형성할 수 있다. 이 팩키지는, MEMS 트랜스듀서 위에 놓인 제1 팩키지 커버(302)와 제1 집적 회로 다이의 다른 측 상의 제2 팩키지 커버(301)에 의해 형성될 수 있다. |
