发明名称 CHIP FUSE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
摘要 외관의 유지나 지속 아크의 저감 등의 차단 성능 향상을 도모할 수 있는 칩 퓨즈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그 때문에, 절연 기판 (22) 상에 축열층 (23) 이 형성되고, 이 축열층 상에 칩 퓨즈 길이 방향의 양측의 표면 전극부 (24a) 와 이들 표면 전극부 사이의 퓨즈 요소부 (24b) 로 이루어지는 퓨즈막이 형성되고, 퓨즈 요소부 상에 보호막이 형성되어 있는 칩 퓨즈 (21) 에 있어서, 퓨즈 요소부의 주위를 둘러싸도록 축열층 상 및 표면 전극부 상에 사각형상의 제방부 (27) 가 형성되고, 제방부의 내측에 제 1 보호막 (28) 이 형성된 구성으로 한다. 또, 제방부 형성 공정에서는, 퓨즈 요소부 상, 표면 전극부 상 및 축열층 상에 시트상의 감광기 함유 재료를 첩부하고, 이 시트상의 감광기 함유 재료를 자외선으로 노광하고 현상 (포토 에칭) 함으로써, 사각형상의 제방부를 형성한다.
申请公布号 KR101706875(B1) 申请公布日期 2017.02.14
申请号 KR20157007782 申请日期 2012.09.28
申请人 가마야 덴끼 가부시끼가이샤 发明人 야마기시 가츠야;세이노 히데키
分类号 H01H85/046;H01H69/02;H01H85/00;H01H85/143;H01H85/48 主分类号 H01H85/046
代理机构 代理人
主权项
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